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Twitter上相關消息分別指出，三星即將在MWC 2018展前揭曉的旗艦新機Galaxy S9系列，除了如先前提前曝光外觀影像顯示資訊，更將採用與Galaxy Note 8相同的7000系列鋁製框體，提供相比Galaxy S8採用的6000系列鋁材更堅固。此外，相比先前採用IP68等級防水、防塵設計，Galaxy S9系列預計採用防護係數更高的IPX8等級認證規格，可對應3呎垂直距離落水防護，並且提供更高入塵防護效果。
而傳聞可對應f/1.5-f/2.4光圈變動的主相機鏡頭模組，將採用Sony提供IMX345感光元件，同樣對應1200萬畫素表現，而Galaxy S9+搭載的第二鏡頭同樣搭載1200萬畫素規格，支援捕捉更多影像細節、景深距離等資訊，支援更好的相機拍攝光學穩定表現與對焦速度，分別加入超級慢動作縮時攝影與4K 60fps規格超高解析度影片錄製。此外，f/1.7光圈設計的800萬畫素前置鏡頭則將加入300萬畫素輔助鏡頭，用於捕捉雙眼虹膜資訊與輔助拍攝功能，藉此對應虹膜辨識、人臉識別，以及包含類似蘋果Animoji的動態表情貼圖應用。
至於先前透露新機將採用機頂、底部同樣可輸出明亮聲音的雙擴音喇叭設計，預期將採用AKG認證規格設計，同時手機也將在出廠時隨附一組AKG認證耳機。電池分別依照機型採用3000mAh與3500mAh容量規格，整體使用壽命約比Galaxy S8系列提昇20%。
其他資訊部分，先前消息嗯別透露Galaxy S9系列預計在初期提供午夜黑、珊瑚藍與紫丁香三款配色，小尺寸的Galaxy S9預期採用5.8吋Infinity Display螢幕設計，而Galaxy S9+則將採用6.2吋螢幕尺寸，兩者均採用2K解析度規格，顯示比例同樣維持18.5:9，機身仍維持提供3.5mm耳機孔與支援15W快速充電機能的無線充電規格。
歐洲地區預計銷售版本將比照韓國、台灣上市規格，均採用Exynos 9810處理器規格，分別採用1.9GHz運作時脈，Turbo模式下則可達2.9 GHz運作時脈，而美國、中國市場方面則均採用Qualcomm Snapdragon 845處理器規格，其中Galaxy S9將搭載4GB記憶體，而Galaxy S9+則將採用6GB記憶體容量，儲存空間最小則為64GB (UFS 2.1)，Galaxy S9最大容量可達128GB，Galaxy S9+則提供256GB版本，並且可透過micro SD記憶卡擴充至400GB儲存容量。
作業系統方面除搭載Android 8.0客製化版本，更將強調人工智慧技術整合應用，以及健康相關服務功能，而三星預計在MWC 2018展前揭曉後大量在巴塞隆納等地區藉由大規模宣傳內容擴散新機資訊，並且預計快速在韓國等市場開放預購，最快可能會在3月8日上市。
此外，三星也可能同步推出名為DeX Pad的全新配件，預計可讓Galaxy S9系列更容易變成桌機使用，並且藉由手機觸控螢幕當做觸控板操作，配件本身則支援無線充電功能，同時可讓手機在平躺狀態維持使用。
